通知公告

关于派遣李健参加第21届国际材料磨损大会及技术交流的公示

根据所承当的973课题工作计划和相关邀请,技术研发中心拟于2017年3月22日~4月1日派遣李健参加第21届国际材料磨损大会并与美国Rtec公司开展技术交流。将在美国第21届国际材料磨损大会上展示研究成果“Effect of heat treatment on the tribological properties of AlCoCrFeNiCu high-entropy alloy in hydrogen peroxide-solution”,并与美国Rtec Instruments, Inc.有关人员就摩擦学实验技术开发方面探讨合作事宜。

根据科技部通知及机械科学研究总院外事管理规定要求,现予以公示,公示期为2017年02月17日至02月25日。公示期间如有异议,请与武汉材料保护研究所综合管理部联系。

                                             
                                                             
武汉材料保护研究所  综合管理部
                                                                           2017年02月16日